電子・光学

スーパ―アロイコーティング

この記事では、半導体製造装置の表面処理による改善事例をご紹介します。

■お客様のお悩み
半導体材料のシリコンウエハーを加工する装置では、ウエハーの外周部にマスキングテープを使用する場合があります。マスキングテープを巻き取るローラー部は、粘着面が接した状態で何度も巻取りを行うため、粘着糊が堆積します。そのため、定期的に清掃や装置の再調整が必要で改善が必要でした。

■表面処理を選ぶ条件
本設備では粘着糊の付着防止対策として、ローラーに溶射加工を採用されていました。溶射加工をすることで、表面が細かい凹凸になり粘着糊の付着をある程度防ぐことができましたが、しばらく使用すると糊の付着が起きて頻繁に部品交換が必要でした。現状の改善には、より非粘着性に特化した表面処理が必要とのことでご相談を受けました。

■採用された表面処理
『ACS-S102E』
➡ https://www.y-skt.co.jp/products-tp.html

■表面処理で実現できた効果
弊社では、特にテープのような柔らかい粘着物にくっつき防止に効果の高い表面処理を選択してご提案いたしました。スーパ―アロイコーティングは金属並みの硬度で耐摩耗性と非粘着性に優れます。テストを経て実機にご採用いただき、溶射加工に比べて3倍まで交換寿命を延ばすことができました。

今回ご紹介した表面処理の他にも数多くの表面処理をご用意しております。
吉田SKTの表面処理一覧はこちらをご覧ください。
➡ https://www.y-skt.co.jp/products.html

ご紹介の表面処理の詳細は吉田SKTまでお問い合わせください。
➡ https://www.y-skt.co.jp/contact.html

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【吉田SKTの特徴】
吉田SKTでは、お客様の多種多様な基材に対応し、
数百種類という材料からコーティングや表面処理をご提案。
お客様が選定できる幅が広がります。

「粘着物の付着を抑える」「すべりをよくする」といった
機能の付加はもちろん、「精度が必要」「耐熱性が必要」など
お客様ごとに異なるニーズや環境にきめ細かく対応することで、
確かな効果を実現。
現場で試せるテストピースもご提供しながらサポートします。

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