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微小真球へのスズメッキ（φ８０μm銅ボール）【半導体表面実装・BGA・CSP】
業界
IT・携帯
電子部品
半導体
仕様
- 素材：銅
- ロット： ---
- 精度：1/1000mm以下
説明
半導体実装精度向上に貢献
粒径８０ミクロンの銅ボールへの電解スズめっき
◆特徴
１．クリアランスの確保
チップと基板の均一なギャップを確保できる
２．熱応力の緩和
リフロー時、銅は溶解しない
３．放熱性の向上
銅は放熱性が高いため蓄熱抑制効果がある
◆主な用途
半導体表面実装・BGA・CSP
会社情報
| 会社名 |
株式会社 ケディカ (けでぃか) |
エミダス会員番号 | 49256 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 仙台市泉区 |
| 電話番号 | 022-777-1351 | FAX番号 | 022-777-1357 |
| 資本金 | 9,800 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 151人 | 担当者 | 内海 厚 |
| 産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
| 主要取引先 |
|
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