非磁性の領域に加え、軽量であることから車両用や航空宇宙分野での用途開発が期待されます。 セラミックスはアルミナ系Al2O3（99%）であり、アルミニウムは純アルミ系のA1050、A3003が対象となります。
【開発背景】
セラミックスと金属を気密接合するには、セラミックスの接合面をメタライズしたうえで金属とろう付する手法が採られています。
金属とセラミックスの熱膨張係数の差が大きいと接合時にセラミックスにクラックが発生するため、金属側にはセラミックスに熱膨張係数が近い鉄ニッケルコバルト合金が用いられていました。
アルミニウムは熱膨張係数が鉄ニッケルコバルト合金の3～5倍の値であることから、セラミックスとの気密接合は困難とされていました。
また、鉄ニッケルコバルト合金は磁性体材料であり、非磁性を要求される最先端の研究施設等では使用できないケースがありました。
当社では、独自に開発したチタンベースの金属ペーストでメタライズ後、真空中でアルミろう付することにより、セラミックスとアルミニウムの気密接合を可能にしました。メタライズペーストとアルミろう材の組成を新しく開発したことに加え、ろう付時のヒートカーブを見直すことで、セラミックス側にかかるダメージを低減し、クラックのない気密接合を実現させました。