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スマホ筐体やドローン部品など複雑3D形状も対応
業界
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仕様
- 素材： ---
- ロット： ---
- 精度： ---
説明
スマートフォン筐体、センサーカバー、ドローン外装など、複雑な3D形状の樹脂部品も得意分野。
薄肉構造・アンダーカット形状・透過部品などの難加工にも金型設計と成形技術で対応します。
多様な材質への対応力と社内試作検証の体制により、開発初期から量産初期フェーズまでスムーズに進行できます。
法人専用お問い合わせ窓口
株式会社ダイス 担当：須賀
〒553-0001 大阪市福島区海老江3-24-16
TEL：06-6458-2796 FAX：06-6458-4004
URL：https://www.daisu.co.jp/
E-mail：info-d@daisu.co.jp
※個人様からのお問い合わせはご遠慮願います。
会社情報
| 会社名 |
株式会社 ダイス (だいす) |
エミダス会員番号 | 47504 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 大阪府 大阪市福島区 |
| 電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 1,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 16人 | 担当者 | 須賀 一夫 |
| 産業分類 | ＯＡ機器 / 通信機器 / 電子部品 | ||
