株式会社　江新エンジニアリング

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	NC平面研削加工（ 試作開発・少量生産 / 研削加工 ）
	ラップ鏡面研磨（ 表面処理 / ラップ研磨（ラッピング研磨） ）
	押し出し成形金型設計（ 設計 / 金型設計 ）
	治工具製造（ 試作開発・少量生産 / 治具製造 ）
	金型修理（ 組み立て・検査 / 修理 ）
	ステンレス（ 試作開発・少量生産 / 機械加工 ）
	その他産業用機械製造（ 製品製造 / 生産財 ）

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弊社は自社開発の軟包装材用押出しラミネートフィルム用Tダイ(PAT.2069060)の設計・製作を始め、FPD・半導体・光学・機能性フィルム・電子部品材料等多用途の超精密コーティングダイ・ノズル及び周辺装置の製作をしております。最近では太陽電池・リチウムイオン電池・燃料電池・蓄電池などの業界にも採用されるなど、弊社の製品は色々な分野で活躍の場を広げています。
他の加工メーカーにない弊社の特徴は、自社内に創業71周年（2023年2月現在）の金属熱処理専門部門があり、素材入手時から各機械加工後を含め、素材に合った熱処理を念入りに繰り返す事によって加工残留応力を除去し、極限まで経年変化によるヒズミの発生を抑えた製品をご提供する事を可能にしております。
その高精度製品に不可欠な金属熱処理から各種機械加工、超精密鏡面研削、組付け、検査まで一貫した工程を自社設備にて行いますので高精度、低コスト、短納期でのご対応が可能です。
※特にSUS材の板物（600mm x 1700mm位迄）の精度加工は磁性、非磁性ともに同精度で仕上げ可能ですので、平面・真直・面粗さ等の精度にお困りの場合はご一報下さい。
又、弊社はダイ本体を架台上で2分割するダイオープン機構（PAT.3447987）を開発。この機構でダイ内部清掃時間の大幅短縮を可能とし、従来からの問題であった取外し、再取付時に起こり得る傷の問題を解消しました。尚、傷の修正等で緊急を要するお客様にもご対応できますように恒温研削室は24時間稼動しておりますのでお気軽にお問合せ下さい。現在御使用の弊社製以外のダイのオーバーホール、改造も承っております。
※多くのユーザー様からのご要望により研究・開発用テストダイ装置を開発しました。ダイの高さ、角度も調整でき、バキュームチャンバーも取り付け可能。又数種類（材質違いなど）のリップ形状を試せるリップ交換型ダイもご用意しています。
全てお客様のご使用の設置スペースに合わせて設計し、後は配管類を繋ぐだけの簡単装置で手軽さが好評をいただいております。テスト（ラボ）ダイをご検討ならぜひご一報ください。詳しくは弊社営業部まで。

※以前よりご要望の多かった2層ダイ、3層ダイのお貸し出しを始めました。詳しくは弊社営業部までお問い合わせください。

※極薄膜用コーティングダイ開発しました。詳しくは営業部まで。（貸出ダイあります）

最終更新日：2025-03-27

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