電子部品
半導体
材 質:エポキシ樹脂
工 程:射出成形
業界・部品名:電子部品業界
備 考:バリとは、成形を行った際に金型の隙間から樹脂が漏れ、
固まったもののことを云います。
原因として、金型の型締め力の不足、
射出速度、射出圧力の調整ミス、軽量樹脂量の過剰、
金型製作時の加工ミス等があげられます。
メイホーでは金型、成形機の設計製作、そして受託成形まで、
樹脂加工に関する幅広いお仕事を一社で対応しています。
立上げから量産まで、お客様のイメージを満足な「カタチ」にするための
サポートをあらゆる視点と豊富な経験を基に、パートナーとしてご協力させて頂きます。
ご相談やお悩みがございましたら、ぜひお気軽に弊社へお聞かせください。
皆様からのお問合せを心よりお待ちしております。
~お問合せ先~
株式会社メイホー
〒822-0001 福岡県直方市感田811-1
TEL 0949-26-0006 FAX 0949-26-3800
会社名 |
株式会社 メイホー (めいほー) |
エミダス会員番号 | 47142 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 福岡県 直方市 |
電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
資本金 | 年間売上高 | ||
社員数 | 178人 | 担当者 | WEBマーケティングチーム |
産業分類 | 産業用機械 / 電子部品 / 医療機器 |
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