株式会社 イングスシナノ
最終更新日: 2023-12-12
自動車（試作）
電子部品
半導体
ワイヤーボンディングによる半導体ベアチップ実装が行えます。
その他、SMT、ACFによるフリップチップ実装、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して承ります。
ワイヤー一本の試作から、各種実験、試作の少量対応、中ロットサイズまでの量産対応ができます。
・チップ＋プリント基板(PCB)
・チップ＋ガラス
・チップ＋フレキシブル基板(FPC)
・チップ＋セラミックス基板
・チップ＋各種パッケージ
その他さまざまな実績がございます。ぜひご相談ください。
| 会社名 |
株式会社 イングスシナノ (いんぐすしなの) |
エミダス会員番号 | 46428 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 長野県 諏訪郡下諏訪町 |
| 電話番号 | 0266-27-8851 | FAX番号 | 0266-28-0112 |
| 資本金 | 2,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 80人 | 担当者 | イングスシナノ |
| 産業分類 | ＯＡ機器 / 電子部品 | ||
