【超精密・微細金型部品　半導体封止金型　±2/1000　精密放電加工】

半導体の封止金型用の部品製作を行ないました。

製品形状部精度
±0,002

微細放電加工・マシニングによる微細切削を得意としていますので、このような公差の厳しい金型部品の製作はお手のものです。
ぜひ、おまかせください！

【業界・用途】
半導体封止金型

【材質】
STAVAX（ステンレスSUS 420J2相当材）

【材寸】
180×30×10ｍｍ

【精度】
±0.002

【加工方法】
マシニング加工
型彫放電加工


ホームページにも、超精密微細加工技術や精密部品、
その他、最新の精密工作機械、測定機、
最新のイベント情報や社風などを掲載しております！
ぜひご覧下さい(^^♪
（下部の『▷詳細はこちら』からホームページに行くことができます)

◆◇お問い合わせはこちらまで◇◆
精密金型特注部品、金型設計・製作、各種精密金属機械加工のことなら…、

株式会社キメラ
〒050-0052
北海道室蘭市香川町24-16
本社 ☆営業部☆
TEL：0143-55-5293(代表)　FAX：0143-55-5295(代表)
E-mail：sales@chimera.co.jp
HP：http://www.chimera.co.jp