半導体の露光装置は「レチクルステージ」「投影光学系」「ウエハーステージ」の3つの部分に分けられます。
電子回路パターンが記述されたレチクルは、レチクルステージに配置され、その上から紫外線レーザーが照射されます。
この紫外線レーザーはレチクルを通過し、投影光学系を経由して、ウエハーステージ上の半導体基板に電子回路パターンを投影します。
ウエハーの上には、紫外線レーザーに反応して性質を変えるレジストと呼ばれる樹脂が塗布されており、光が当たった部分では、レチクルに記述された電子回路パターンが複製されます。
半導体の露光装置には2つのパターンが存在する
半導体の露光装置には、ステッパー方式とスキャナー方式の2つのパターンが存在します。
ステッパー方式とは、フォトマスク全面に光を当てて転写する方式であり、ほとんどがこの方式を取り入れています。
しかし、フォトマスク全面に光を当てる都合上、レンズの広い面積を利用するので歪みが多く、スキャナー方式と比較すると、解像度が比較的低くなってしまう傾向にあります。
スキャナー方式とは、フォトマスクの一部に光を当て、スキャンするように転写していく方式です。
照射面積が広く、歪みが小さいレンズの中央部分を使うので、解像度を高くできて微細な回路を描くことができます。
そのようなメリットがある一方、機能性が高いゆえに導入コストが高くなるようです。

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