通信機器
電子部品
半導体
☆環境対応ハンダめっきと言えばスズか銀・金などの貴金属めっき、そんな常識を覆します☆
半導体の世界では、母材にチップを接着するためにハンダ性はほぼ必須条件となっています。同時に、母材自体に放熱性が求められるため、導通性が良い表面処理が適しています。
今まで一般的に仕様されてきためっきとして、スズめっき、銀めっき、金めっきが一般的です。しかしそれぞれ一長一短、、、そんな開発者のお悩みを、
【銅/スズ合金ユリジュウム】
は遍く解決いたします!
◎ スズめっき代替として
※【銅/スズ合金ユリジュウム】はスズを合金内に含むため、スズとほぼ同等のハンダ性能を有しております。かつ合金となっているために被膜はスズ単体よりも安定しているため、ウィスカの発生がありません。
→リフローが出来ないような素材に対しても、ユリジュウムはお使いいただけます。
◎銀めっき、金めっき代替として
※【銅/スズ合金ユリジュウム】は合金ですが、変色には強いという特性を持っております。フラッシュ程度の薄付けから、厚付まで対応可能で3μの厚付時の塩水噴霧実績は500時間を越えます。
→銀のように変色がなく、金、銀めっきよりはるかに安価なユリジュウムをお勧めします。
会社名 |
株式会社 ヒキフネ (ひきふね) |
エミダス会員番号 | 45852 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 葛飾区 |
電話番号 | 03-3696-1981 | FAX番号 | 03-3696-4511 |
資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 180,000 万円 |
社員数 | 125人 | 担当者 | 業務部 |
産業分類 | 通信機器 / 電子部品 / 輸送機器電装品 | ||
主要取引先 |
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