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皮膜が硬い無電解ニッケルボロンめっき
無電解ニッケル・リンの代わりにボロンを共析させためっきです。
耐熱性、硬度、耐摩耗性、耐熱性、寸法精度に優れためっきで、硬度は微結晶構造により高硬度で析出します。
通常の析出時で800Hv程度となり、熱処理をした場合は1000Hv程度となります。
また、めっき皮膜の溶融点が1350℃~1390℃と高いことで、めっき後に高温度下に置かれる部品、使用時に高温を避けられない部品等への応用が可能です。
・精密部品用の金型等に耐摩耗性、摺動摩耗対策として採用されております。
・車両関連部品ではブレーキ軸/加熱ノズル/ベアリング/精密歯車/回転軸等
航空・船舶、電子工業関連などの分野にも採用可能です。
会社名 |
株式会社 ヒキフネ (ひきふね) |
エミダス会員番号 | 45852 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 葛飾区 |
電話番号 | 03-3696-1981 | FAX番号 | 03-3696-4511 |
資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 180,000 万円 |
社員数 | 125人 | 担当者 | 業務部 |
産業分類 | 通信機器 / 電子部品 / 輸送機器電装品 | ||
主要取引先 |
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