ヒキフネは、薄膜の金めっき・フラッシュめっきなどを得意としております。
また、精密・微細・複雑形状に対応する部分 金めっき にも実績があります。

電子部品用の金めっきには、その用途により膜厚 0.1μ～2μ の間で使われおります。
装飾品には、一般にフラッシュめっきといわれる色上げ用の薄いもの（0.03μ以下）から金電鋳の 300μ まで取り扱っています。

弊社名称：ＧＰ－２４
純度：Au99.7%以上
膜厚：0.03μｍ以下（フラッシュ）
硬さ：膜厚が薄いため下地めっきの硬さとなります
用途：装飾品（テーブルウェア、袋物金具、装身具等）
特徴：膜厚が薄いが酸化しにくい（錆びにくい）

弊社名称：ＧＭ２４
純度：Ａｕ99.7％～／Ｆｅ0.3％～
膜厚：0.1μｍ～5.0μｍ
硬さ：200 ヌープ※前後
用途：高級ライター、眼鏡、反射板等(但し、製品が 200℃以上に加熱される部品は変色が起きるため不可)
特徴：耐食性に優れ、高級装身具などに適しています。

弊社名称：軟質金（Ａｕ）
純度：Ａｕ99.99％以上
膜厚：0.1μｍ～10.0μｍ
硬さ：140 ヌープ※前後
用途：セラミックパッケージキャップ、コンタクトピン、レーザーミラー（400℃前後の熱処理に対しても変色がありません）
特徴：ロウ付けやボンディング性に優れています。

弊社名称：硬質金（ＡｕＣｏ）
純度：Ａｕ99.5％～／Ｃｏ0.5％～
膜厚：0.1μｍ～5.0μｍ
硬さ：250 ヌープ※前後
用途：携帯電話等の通信機器、スリップリング、各種スイッチ（上記のＧＭよりは加熱した場合の変色の温度設定が高い）
特徴：接点部品に多く用いられ、耐食、導電率、半田ぬれ性に適しています。