電子部品用各種セラミックス（AlN・Si3N4・PZT 等）、単結晶、光学部品用ガラス、水晶、石英等の板状素材の高精度研磨加工を行います。
機種は4B～22Bまで豊富に取り揃え、研磨キャリアを自作しているため、小ロット品から量産品まで柔軟にご対応いたします。
また、砥粒の種類と番手により面粗さを調整できます。お客様の仕様・素材に合わせ、最良の加工方法をご提案いたします。
特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモンなどの含有素材にも対応が可能です。ご相談ください。

〔両面ラップ加工〕
設備 　 ：浜井産業製、スピードファーム製、不二越機械製
Size 　 ：最大φ450mm　t0.05mm～
精度 　 ： ±0.001mm
粗度　　：Ra>0.10μm
実績　　：セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、金属（銅、SUS、超硬合金、アルミニウム）

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セラテックジャパン株式会社
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