セラテックジャパン 株式会社
最終更新日: 2024-08-09
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当社は、素材メーカーと部品デバイスメーカーの中間に位置し、主に電子、電気、光学関連部品と機械構造部品に使用される硬脆材料（ファインセラミックス）の精密一貫加工サービスをご提供しています。様々な加工設備を保有し、切断、研削、研磨、及び光学薄膜の設計・成膜まで一貫した生産体制でお客様の要望・期待に対し迅速にお応えします。
ダイヤモンド電着ソーワイヤーを使用してバルク材の切断加工を行います。高硬度な材料や難削材料などマルチで一度に加工します。基本はひとつの寸法をマルチでカットしますが、二つの寸法を同時に切断することも可能です。ご相談ください。
〔マルチワイヤソー 固定砥粒〕
設備 ：トーヨーエイテック製
Size ：最大φ316mm (□316mm) L450mm 最小切断寸法 ：t 0.15mm
精度 ： ±0.02mm
切り代 ： 0.23mm
実績 ：セラミックス(窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マシナブル、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、超硬合金
ご質問、ご相談、承ります。
下記担当者もしくはお問い合わせフォームまで、お気軽にお問合せ下さい。
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セラテックジャパン株式会社
担当：営業部 坂西
TEL：026-293-9666 FAX：026-293-9667
E-Mail：eigyou@ceratech.jp
HP：https://www.crtj.co.jp/
お問い合わせフォーム：
https://www.crtj.co.jp/inquiry/estimation.html
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SiC粉末スラリーを使用してバルク材の切断加工を行います。カーフロスが少なくマルチで一度に加工します。基本はひとつの寸法をマルチでカットしますが、二つの寸法を同時に切断することも可能です。ご相談ください。
〔マルチワイヤソー 遊離砥粒〕
設備 ：安永製、コマツNTC製
Size ：最大φ316mm (□316mm) L450mm 最小切断寸法 ：t 0.15mm
精度 ： ±0.02mm
切り代 ： 0.21mm
実績 ：セラミックス（ジルコニア、窒化ホウ素（BN）、PZT、窒化アルミ（AlN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材
ご質問、ご相談、承ります。
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セラテックジャパン株式会社
担当：営業部 坂西
TEL：026-293-9666 FAX：026-293-9667
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ダウンサイジング加工、ダイシング加工、溝入加工、段加工など様々な加工が可能です。メタルパターンに合わせた切断加工や、バリレス加工などにも対応しております。また、出荷形態もフィルム貼付やチップトレイ梱包などご要望に応じた対応をしております。
装置はクリーンルーム内（クラス3000以下）にも設置されており、光学部品などの精密なパターン切断や薄物の極小チップ切り出しを得意としています。
四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝にも加工ができます。ご相談ください。
〔ダイシング・溝入加工〕
設備 ：ディスコ製、東京精密製、東芝製
Size ：最大φ12インチ (φ300mm) ～t10mm
精度 ： ±0.01mm～ ※製品サイズにより変動
切り代 ： 0.05mm～
実績 ：セラミックス(窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、樹脂、金属
ご質問、ご相談、承ります。
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セラテックジャパン株式会社
担当：営業部 坂西
TEL：026-293-9666 FAX：026-293-9667
E-Mail：eigyou@ceratech.jp
HP：https://www.crtj.co.jp/
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電子部品用各種セラミックス（AlN・Si3N4・PZT 等）、単結晶、光学部品用ガラス、水晶、石英等の板状素材の高精度研磨加工を行います。
機種は4B～22Bまで豊富に取り揃え、研磨キャリアを自作しているため、小ロット品から量産品まで柔軟にご対応いたします。
また、砥粒の種類と番手により面粗さを調整できます。お客様の仕様・素材に合わせ、最良の加工方法をご提案いたします。
特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモンなどの含有素材にも対応が可能です。ご相談ください。
〔両面ラップ加工〕
設備 ：浜井産業製、スピードファーム製、不二越機械製
Size ：最大φ450mm t0.05mm～
精度 ： ±0.001mm
粗度 ：Ra>0.10μm
実績 ：セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、金属（銅、SUS、超硬合金、アルミニウム）
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セラテックジャパン株式会社
担当：営業部 坂西
TEL：026-293-9666 FAX：026-293-9667
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光学ガラス・セラミックスなどの板状素材を、高精度な鏡面に研磨致します。鏡面加工が難しいとされる窒化アルミニウムなどの脆性素材の鏡面加工も対応しています。
研磨キャリアを自作しているため、試作・小ロット製作にも迅速に対応でき、垂直立ち上げから量産までご相談いただけます。
〔両面ポリッシュ加工〕
設備 ：浜井産業製、スピードファーム製、不二越機械製
Size ：最大φ450mm t0.1mm～
精度 ： ±0.002mm
粗度 ：Ra>0.001μm
実績 ：セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、金属（銅、SUS、超硬合金、アルミニウム）
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穴あけ、ザグリ、異形加工を得意とする高速、高精度マシニング研削加工
高速回転主軸によるマシニング研削加工です。XYZ3軸加工により、穴あけだけでなくザグリ、異形加工など、ご希望の形状に合わせた高精度な加工が可能です。ご相談ください。
〔両面ラップ加工〕
設備 ：ヤマザキマザック製、碌々産業製
Size ：最大D400mm×W400mm×H400mm
精度 ：最小穴あけ寸法 φ0.1mm
実績 ：セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア
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大型ワークサイズにも対応可能な高精度研削加工
ダイヤモンド砥石による片面高精度研削加工を行います。大型のワークサイズにも対応可能です。
〔平面研削加工〕
設備 ：岡本工作機械製
Size ：最大D400mm×W400mm×H400mm 最小切断寸法 ：t 0.1mm
精度 ：±0.005mm
実績 ：セラミックス(窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材
ご質問、ご相談、承ります。
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担当：営業部 坂西
TEL：026-293-9666 FAX：026-293-9667
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HP：https://www.crtj.co.jp/
お問い合わせフォーム：
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| 会社名 |
セラテックジャパン 株式会社 (せらてっくじゃぱん) |
自社ホームページURL | https://www.crtj.co.jp/ |
|---|---|---|---|
| 住所 |
日本 長野県 長野市
[地図を見る] |
担当者 | 坂西 本隆 |
| 電話番号 | 026-293-9666 | FAX番号 | 026-293-9667 |
| 資本金 | 10,000 万円 | 社員数 | 206人 |
| 年間売上高 | 未登録 | エミダス会員番号 | 45838 |
| 産業分類 | 通信機器 / 電子部品 / 医療機器 | ||
| 主要三品目 |
|
||
| 大分類 | 中分類 | 小分類 |
|---|---|---|
| 試作開発・少量生産 | 機械加工 | 超硬素材 アルミ合金 銅合金 マグネシウム合金 ニッケル合金 セラミック 焼結金属 ホーニング加工 |
| 試作開発・少量生産 | 放電加工 | ワイヤー加工 |
| 試作開発・少量生産 | 研削加工 | 平面研削加工 成形研削加工 円筒研削加工 センターレス研削加工 |
| 量産 | ガラス・シリコン | その他ガラス製造 強化ガラス製造 ガラス鏡面研磨 球面レンズ 光学薄膜製品 非球面レンズ 特殊フィルター ガラス基板 スライシング／ダイシング ガラス微細加工 ガラス接合 |
| 表面処理 | 研磨 | 鏡面研磨 |
| 表面処理 | ラップ研磨（ラッピング研磨） | ラップ研磨 ラップ鏡面研磨 片面ラップ研磨 両面ラップ研磨 |
| 表面処理 | バレル研磨 | バレル研磨（振動） バレル研磨（回転） |
| 表面処理 | その他表面処理 | 真空蒸着 コーティング サンドブラスト イオンプレーティング |
| 部品製造 | 電気基板・電子部品 | 試作・少量（プリント基板） 片面対応 両面対応 多層基板 大量生産対応 短納期対応 |
| 部品製造 | その他部品 | フィルター製造 |
