本製品は、C1020（低炭素銅材）を母材とし、板厚1.5mmの素材から順送プレス金型を用いて成形された精密加工品です。製造工程では、抜き加工および曲げ加工を組み合わせた連続成形が行われており、寸法精度と形状再現性に優れた構造部品として、IGBT（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）モジュールの内部構成部品に使用されます。IGBTはインバーター回路の中核を担う電子部品であり、電力制御の安定性と熱管理性能が求められるため、構成部品にも高い導電性・寸法安定性・加工精度が要求されます。

順送型の採用により、高い生産効率と寸法の一貫性が確保されており、量産時のばらつきを最小限に抑えることが可能です。
金型設計においては、クリアランス管理・曲げ半径の最適化・搬送精度の確保が重要な要素となります。
要求精度＝0.1mm

成形後の製品には、以下の後処理工程が施されます：
• 焼鈍処理（アニーリング）：加工硬化の除去と寸法安定性の向上
• 表面処理：耐食性・導電性・接触抵抗の最適化
これらの後処理は、協力工場にて専門的な設備と管理体制のもとで実施されており、製品の機能性と信頼性をさらに高める役割を果たしています。
処理後には、全数外観検査が行われ、最終製品としての品質保証がなされています。