木下電子工業 株式会社
最終更新日: 2020-05-13
電子部品
半導体
生産設備
プリント基板の実装（チップマウント）
当社では、ICや抵抗、コンデンサ等のディスクリート部品から、チップ部品まで幅広くプリント基板の表面実装に対応しております。特に、チップ部品は自動チップマウンターによる実装を行い、それ以外は匠の職人が手作業で正確に実装しております。部品実装のみでも対応可能です。
自動半田付け機による半田付けはもちろん、人による半田付けも当社の得意技です。
特に半田付け技能検定を持つ従業員もおり、品質の高い半田付けを行う事が可能です。
また鉛フリー半田付け機による半田付けやチップ部品の半田付けも対応可能です。
試作品から量産品まで幅広く対応しております。
| 会社名 |
木下電子工業 株式会社 (きのしたでんしこうぎょう) |
エミダス会員番号 | 34234 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 京都府 長岡京市 |
| 電話番号 | 075-951-1111 | FAX番号 | 075-952-0400 |
| 資本金 | 2,000 万円 | 年間売上高 | 17,500 万円 |
| 社員数 | 21人 | 担当者 | 木下 富尋 |
| 産業分類 | 産業用機械 / ＯＡ機器 / 測定機械 | ||
