- 基本情報
- 設 備
- 技術・製品
- 動画
- 沿革・理念・品質規格
- EMIDASBLOG
- 地図・拠点
材質SUS304 半導体製造装置 カバー TIG溶接からファイバーレーザー溶接へ工程変更 溶接工程改善
業界
半導体
厨房
医療機器
仕様
- 素材：ステンレス
- ロット：1～1,000個
- 精度：一般公差範囲内
説明
材質SUS304 半導体製造装置 カバー TIG溶接からファイバーレーザー溶接へ工程変更 溶接工程改善
【商品】半導体製造装置 カバー
従来、TIG溶接加工の板金裏側の焼け焦げは酸洗等で焼け取り作業が必要でしたが、ファイバーレーザー溶接へ工程変更で、薄板であれば焼け取り工数がゼロになります。
リードタイムの短縮、品質の向上につながりました。
溶接工程の改善。
半導体製造装置、医療機器、厨房機器、食品機械等の業界で採用されております。
会社情報
| 会社名 |
株式会社 都留 (つる) |
エミダス会員番号 | 33483 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 神奈川県 川崎市川崎区 |
| 電話番号 | 044-742-4300 | FAX番号 | 044-742-4301 |
| 資本金 | 1,000 万円 | 年間売上高 | 20,000 万円 |
| 社員数 | 15人 | 担当者 | 藤本浩一 |
| 産業分類 | 産業用機械 / 厨房 / 医療機器 | ||
| 主要取引先 |
|
||
