材質SUS304　片面#400研磨　半導体製造装置カバー　ファイバーレーザー溶接 薄板 低歪み　


【業界】半導体製造装置

【製品名】ステンレスカバー

【材料】SUS304 t1.0 片面＃400研磨

【サイズ】300×200×H80㎜

【公差】一般公差範囲内

【ロット】100台

【加工】レーザー・パンチ複合機、R面取り仕上げ機（バリ取り機）、ベンダー、
　　　　ファイバーレーザー溶接、バフ研磨

【特徴】
ちょっと変わった形のステンレスカバーです。以前はTIG溶接で加工しておりまして、歪み直しや寸法だしに苦労し、外観もよくなかったのですがファイバーレーザー溶接機導入後は、歪みも少なく、寸法も出ますし、外観もよくなり高品質に仕上がりました。
加工時間も大幅短縮を実現致しました。
※　薄板のカバーなど外観重視の溶接には最適です。



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担当　藤本　2020年8月6日（木）☀