<< 前の技術製品
次の技術製品 >>
電子・光学
押切り機(箔切断)
押切り機は箔の切断用に開発されました。 集電箔の切断加工、板厚5~20μm(アルミ箔、銅箔、SUS箔、セパレータ)の切断加工に最適です。 材料幅は、100、150、200、300mm用があります。 切断する長さは、100~700mmの実績有り。お客様のニーズにお応えします。 上刃、下刃をセラミック製(ジルコニア)を採用した絶縁タイプもあります。
日本 東京都 葛飾区
[地図を見る]
ページ上部へ戻る
次回から自動でログイン
パスワードをお忘れの方はこちら