株式会社ヤマデンでは、POM（ポリアセタール）を使用した樹脂マシニング加工に対応しています。POMは機械的強度、耐摩耗性、寸法安定性に優れたエンジニアリングプラスチックであり、半導体装置や精密機器の構造部品、機構部品として幅広く使用されています。

今回ご紹介する製品は、POM（白）を使用した半導体関連装置向けの樹脂切削加工品です。寸法は30×70×150のプレート形状で、マシニングセンターによる一体加工で製作しています。複数工程を一体化することで、安定した寸法管理と加工効率を両立しています。

本製品では、テーパ加工が必要な形状となっており、加工条件や工具選定を調整しながら仕上げています。テーパ形状は角度や寸法管理が重要となるため、加工プログラムや工程管理を行いながら対応しています。ヤマデンでは、マシニングセンターを活用した樹脂プレート加工やテーパ加工にも対応可能です。

ロットは1個から30個まで対応しており、試作から小ロット生産まで柔軟に対応しています。加工精度は0.1mm～1/100mmの範囲で、半導体装置向け部品として安定した品質管理を行っています。

【詳細】
・対象業界：半導体
・材質：POM（ポリアセタール・白）
・寸法：30×70×150
・加工方法：マシニングセンター切削加工
・加工内容：テーパ加工、一体加工
・加工精度：0.1mm～1/100mm
・ロット対応数：1～30個
・納期目安：2週間

【特徴】
・ POM樹脂のマシニング加工に対応
・ テーパ加工を含む一体切削加工
・ 半導体装置向け樹脂部品の製作実績
・ 小ロット試作から対応可能
・ プレート形状の樹脂加工に対応

【使用例】
・ 半導体装置用樹脂プレート
・ 精密機器の構造部品
・ テーパ形状が必要な樹脂部品
・ 装置内部の機構部材

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株式会社ヤマデンは、プラスチック・金属の切削加工、射出成形、電子機器のOEM組立まで幅広く対応するものづくり企業です。POMをはじめとするエンジニアリングプラスチックの切削加工実績も豊富で、マシニングセンターによるプレート加工やテーパ加工など、用途に応じた加工方法をご提案しています。半導体装置向け樹脂部品の加工についてもお気軽にご相談ください。

【お問合せ先】
株式会社ヤマデン
〒192-0375 東京都八王子市鑓水2丁目174-3
TEL：042-682-2811
ホームページ：https://yamaden-ltd.co.jp/