金属を接合する為にはんだ付けを行う場合があると思います。
しかし金属によってははんだ濡れ性が悪く、はんだを上手くつける事が出来ない場合どうしますか。

めっきにははんだ濡れ性を向上させる能力があります。
はんだ濡れ性の悪い金属は、めっきを行い、表面にはんだが乗りやすい形にすれば、はんだをすることが可能になります。

半導体素子の結合や組み立に不可欠な接合技術、ボンディングにも同様です。
ボンディング性をよくするために、当社では電子部品や半導体部品に対して純度99.99％ 金めっきやニッケルめっきを行うことができます。
また接合したい部分のみに部分めっきを行うことも可能です。

[めっき実績のある素材]
銅/ベリ銅/リン青銅/アルミニウム/SUS/鉄

[実績のある業界]
医療/電子部品/半導体部品

他でお断りされた事案でも、めっき可能な場合があります。
ぜひ一度、当社へご相談いただけると幸いです。


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TEL：048-665-8135
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