半導体
モールドベースサイズ:350x400x340
入子材質:HPM38焼き入れ+メッキ
取り数:1ケ
ゲート:サイド
使用樹脂:フッ素樹脂(PFA)
金型を腐食させやすい樹脂の為、
入子だけではなく、モールドベースにもメッキ処理を施し他金型を製作しました。
ポケット、穴にもメッキを施すので、
その厚みを考慮した金型設計、製作が必要となり、
非常に大変でした。
様々なフッ素樹脂(PFA、PTFE、ETFE)製品での金型製作実績多数あります。
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◇三幸の主な実績
・射出成形用金型5,000型以上の製作実績
・ブロー成形、圧空成形、インモールド成形、インサート成形、その他各種金型製作実績
◇得意分野
・食品・医薬品・化粧品等のねじ抜き多数個取り金型
・多数個取りホットランナー金型
・PP,PEなどの汎用樹脂
・PA,POM、PPSなどのエンプラ、スーパーエンプラ
・自動車・半導体など複雑機構のスーパーエンプラ成形用金型
など多数実績あり。
◇その他対応力
・他社製の金型もメンテナンス・修理対応しています。
・図面がないけど「設計変更したい」など金型のお困りごとはお気軽にご相談下さい。
◇会社情報
〒933-0319
富山県高岡市荒屋敷285番地
株式会社 三幸
TEL:0766-31-0646
FAX:0766-31-0647
会社名 |
株式会社 三幸 (みゆき) |
エミダス会員番号 | 24924 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 富山県 高岡市 |
電話番号 | 0766-31-0646 | FAX番号 | 0766-31-0647 |
資本金 | 1,600 万円 | 年間売上高 | 30,000 万円 |
社員数 | 25人 | 担当者 | 窪田彰克 |
産業分類 | 輸送機器 / 医療機器 / 文房具雑貨 | ||
主要取引先 |
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