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ガラスのドーナツ状くり抜き加工
業界
IT・携帯
通信機器
半導体
仕様
- 素材：ガラス
- ロット：1～上限なし
- 精度：その他
説明
材質： ガラス
板厚： 0.15 mm
摘要： くり抜き
サイズ： 1000 μm
備考： 最内部の円を抜き、その後に更にドーナツ状に抜き取った
超短パルスレーザを使った加工は、難削材の微細加工を精巧に実現するためのソリューション。限界までの精密さが求められる製造現場における技術革新へ新たなご提案です。
対象【材質:各種材料、板厚:～1mm、加工サイズ:18μm～】
超微細レーザ加工の特長
■超短パルスレーザの導入「非熱加工」
・加工部周辺のバリがない微細加工
・材料への熱ダメージがない
・衝撃や負荷が少ない非接触加工
■ホログラム・レンズの応用「３Ｄ加工」
・所定形状を高速で加工
・多点、多岐を同時加工
・形状精度の高い加工
微細加工でお困りのもの、試作を検討されているものがございましたら、お気軽にご相談ください。丁寧にサンプル加工させていただきます。
光機械製作所HP
http://www.hikarikikai.co.jp/
会社情報
| 会社名 |
株式会社 光機械製作所 (ひかりきかいせいさくしょ) |
エミダス会員番号 | 22539 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 三重県 津市 |
| 電話番号 | 059-227-5511 | FAX番号 | 059-227-5514 |
| 資本金 | 4,000 万円 | 年間売上高 | 116,000 万円 |
| 社員数 | 94人 | 担当者 | 深谷 和裕 |
| 産業分類 | 治工具 / 工作機械 / 産業用機械 | ||
