自動車(量産)
自動車電装品
半導体
SUS材を使用しており板厚は0.1~1.5が守備範囲。
深絞り後の製品カットでチリ切りを用います。
製品カットによる外周側の出っ張り量や縁内側のRを最小限に抑え、バリの発生も少なくします。
【製品詳細】
素材:SUS
板厚:0.2mm
業界:車載
加工方法:順送プレス金型
お問い合わせ先
日進精機 ㈱ 本社
〒146-0095 東京都大田区多摩川2-29-21
TEL:03-3758-1901
E-mail:gn_info@nissin-precision.com
担当:F.N
| 会社名 |
日進精機 株式会社 (にっしんせいき) |
エミダス会員番号 | 1285 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 大田区 |
| 電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 8,475 万円 | 年間売上高 | 650,000 万円 |
| 社員数 | 700人 | 担当者 | 日進精機 問合わせ窓口 |
| 産業分類 | 治工具 / 産業用機械 / 電子部品 | ||
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