べスペル®（ポリイミド）ロッド
業界
自動車（試作）
電子部品
半導体
仕様
- 素材：樹脂
スーパーエンプラ
エンプラ - ロット：1～上限なし
- 精度：一般公差範囲内
説明
「耐熱温度300℃」と樹脂の中では最高クラスの耐熱性をもちます。
アウトガス特性も優れるため、真空装置内の可動部や軸受としても活躍します。
〇製品特長：長さは10㎜単位で寸法指定可能です。
通常出荷日：6日目～
詳細は「詳細はこちら」ボタンより弊社商品ページにアクセスしご確認ください。
「ベスペル®」は米国デュポン社の登録商標です。
会社情報
| 会社名 |
株式会社ミスミ (かぶしきがいしゃみすみ) |
エミダス会員番号 | 106266 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 千代田区 |
| 電話番号 | 03-6777-7800 | FAX番号 | |
| 資本金 | 1,483,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 11039人 | 担当者 | 担当者 |
