京碼股份有限公司
最終更新日: 2025-03-18
工作機械
ロボット
本機は高コストパフォーマンスを実現し、幅広い材料に対応可能です。特に、SiC・ダイヤモンド半導体などの第三世代半導体素材に適用でき、高度な加工ニーズに応えます。長い焦点深度により高精度な微細切断や深穴加工を可能にし、水冷却機能で熱影響を抑えながら粉塵を除去し、高い歩留まりを確保します。さらに、高品質な加工性能を活かし、廃棄・再生材料の二次加工にも対応。資源の有効活用を促進し、省エネルギー化やCO₂排出削減に貢献します。
本機の特徴
1. 長い焦点深度：高アスペクト比の微細切断や深穴加工をより高品質で実現。
2. 水冷却機能：熱影響と粉塵を即座に除去し、高い歩留まりを確保。
3. 高品質な加工：廃棄・再生材料を二次加工し、省エネルギーとCO₂削減に貢献。第三世代半導体素材の加工にも対応し、高付加価値を創出します。
精度：±3 µm以内
対応可能な材料
1. 金属材料：最小-200 µmの加工精度で、ディスク切削が可能。
2. 硬脆材料：ダイヤモンド、サファイア、炭化ケイ素（SiC）などの加工に対応。
| 会社名 |
京碼股份有限公司 (ケイマ カブシキ ユウゲン ガイシャ) |
エミダス会員番号 | 105856 |
|---|---|---|---|
| 国 | 台湾 | 住所 |
台湾 新竹市 新竹科學園區新竹市東區研發二路 |
| 電話番号 | +886-35794266 | FAX番号 | |
| 資本金 | 3,000,000 USD | 年間売上高 | |
| 社員数 | 15人 | 担当者 | Owen, Li |
| 産業分類 | 工作機械 / 産業用機械 | ||
