京碼股份有限公司
最終更新日: 2025-03-18
京碼（Horteck）はミクロン単位の精密レーザー加工と機械開発を提供する企業です。エッチング、穴あけ、ダイシングなど最先端技術で多様なニーズに対応し、高精度な加工ソリューションを実現します。
PRコメント
高品質×高精度×低コスト！精密レーザー機器とCNC加工のエキスパート
当社は、オーダーメイドの精密レーザー機器の設計・開発に加え、精密CNC機械加工サービスも提供。最先端のレーザー技術と高度な機械加工を組み合わせ、高品質かつ高歩留まりの製造を実現します。
・微細加工から大型部品まで対応する高精度加工技術
・レーザー技術とCNC加工の融合で、難加工材にも対応
・コストパフォーマンス抜群！高品質をリーズナブルに提供
試作から量産まで、最適なソリューションをお届けします！
京碼（Hortech）の精密レーザー加工サービス
京碼（Hortech）は、ミクロンレベルの超精密レーザー加工を提供する専門企業です。最新のレーザー技術を駆使し、以下のような加工を高精度で実現します。
・エッチング加工
・ 穴あけ加工
・ ダイシング加工
・ 彫刻加工
さらに、京碼（Hortech）は単なる加工サービスにとどまらず、オーダーメイドの精密レーザー機器の設計・製造や、高精度CNC機械加工も手がけています。レーザー技術と機械加工を組み合わせることで、高品質・高歩留まりの設備部品やコンポーネントの製造を実現。
「精密さが求められる加工なら、京碼（Hortech）に任せれば間違いなし！」
最先端技術で、お客様のニーズに最高の形で応えます。
(1)各種光学式エンコーダ用スケール: 円盤スケール、リニアスケール、ロボット用エンコーダなど
(2) 半導体関連の消耗品・治具: E-beam電子ビーム半導体検査装置向けの消耗品など
(3)ウエハーへのミクロンレベルでのレーザー加工
(4) 第3世代化合物半導体の応用:炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、砒化ガリウム（GaAs）ウエハーへのミクロンレベルのダイシングおよび穴あけ加工など
(5) マイクロ流路バイオチップ／チップ基板: 配線や回路へのエッチング加工など
(6) 吸入型薬剤フィルムの製造
(7)医療用ガイドワイヤーおよびカテーテルへのダイシング加工、穴あけ加工など
工業4.0やスマート工場の発展には、光学エンコーダが不可欠！
データを高速伝送・リアルタイム解析し、生産ラインの自動化と効率化を強力にサポートします。
京碼（Hortech）は、精密機械加工とレーザー加工の技術を融合し、高精度な光学スケールを提供します。
🔹 ステンレス製円盤スケール – ロボット・自動搬送装置・精密機器に最適！ 高耐久・高精度で安定したパフォーマンスを実現
🔹 リニアスケール（直線スケール） – 工作機械や産業用装置など、さまざまな用途に対応
お客様のニーズに合わせたカスタマイズ製造も可能！
詳細な仕様やご相談は、ぜひお気軽にお問い合わせください！
京碼（Hortech） は、深紫外 (DUV) 266 nm ピコ秒レーザー加工機を活用し、超精密加工サービスを提供しています。当社の 266 nm ピコ秒超高速深紫外レーザー加工機 は、エッチング、穴あけ、切断をはじめ、多彩な加工プロセスに対応可能です。さまざまな材料に適用できるため、短期試作から中長期のOEM受託加工まで、幅広いニーズに柔軟に対応 いたします。
加工精度は ミクロン単位の高精度 を誇り、加工範囲は500×500 mm、自動化装置の設計範囲は650×850 mm に及びます。さらに、2D 曲面上で均一なエネルギー制御を実現し、高精度な異形加工にも対応可能です。
本機は高コストパフォーマンスを実現し、幅広い材料に対応可能です。特に、SiC・ダイヤモンド半導体などの第三世代半導体素材に適用でき、高度な加工ニーズに応えます。長い焦点深度により高精度な微細切断や深穴加工を可能にし、水冷却機能で熱影響を抑えながら粉塵を除去し、高い歩留まりを確保します。さらに、高品質な加工性能を活かし、廃棄・再生材料の二次加工にも対応。資源の有効活用を促進し、省エネルギー化やCO₂排出削減に貢献します。
本機の特徴
1. 長い焦点深度：高アスペクト比の微細切断や深穴加工をより高品質で実現。
2. 水冷却機能：熱影響と粉塵を即座に除去し、高い歩留まりを確保。
3. 高品質な加工：廃棄・再生材料を二次加工し、省エネルギーとCO₂削減に貢献。第三世代半導体素材の加工にも対応し、高付加価値を創出します。
精度：±3 µm以内
対応可能な材料
1. 金属材料：最小-200 µmの加工精度で、ディスク切削が可能。
2. 硬脆材料：ダイヤモンド、サファイア、炭化ケイ素（SiC）などの加工に対応。
| 会社名 |
京碼股份有限公司 (ケイマ カブシキ ユウゲン ガイシャ) |
自社ホームページURL | https://www.hortech.com.tw/ja/index/index.html |
|---|---|---|---|
| 住所 |
台湾 新竹市 新竹科學園區新竹市東區研發二路
[地図を見る] |
担当者 | Owen, Li |
| 電話番号 | +886-35794266 | FAX番号 | |
| 資本金 | 3,000,000 USD | 社員数 | 15人 |
| 年間売上高 | 未登録 | エミダス会員番号 | 105856 |
| 産業分類 | 工作機械 / 産業用機械 | ||
| 主要三品目 |
|
||
