基板やコイルといった電子機器の心臓部は、動作中にかなりの発熱を伴います。5GやAI処理などの高性能化が進む今、放熱対策は基板設計だけでなく、部材レベルでの素材選定が求められる時代に入りました。塗料による熱対策が注目される理由を、導入事例とともに紹介します。

なぜ塗料が放熱対策に効くのか

多くの技術者は放熱＝ヒートシンクやファンなどのハード対策を想起しますが、基板表面のコーティングによっても放熱効果が得られることはあまり知られていません。特に、熱伝導性や絶縁性に優れた塗料を使用することで、熱だまりを防ぎ、温度上昇の均一化が可能となります。

実例：高耐熱ポリイミド塗料の適用

当社のポリイミド塗料を、ある電源モジュール基板に適用したところ、連続運転後の表面温度が平均7～10℃低下し、トータルの放熱設計を簡素化できたという事例があります。また、従来のアクリルコートと比べ、耐久性や塩害・湿気への耐性も強化されました。

高性能化を支える塗料の要件

基板・コイル用途で使用される塗料は、絶縁性・熱伝導性・薄膜形成性・密着性のバランスが求められます。名古屋化学工業所では、こうした特性を兼ね備えた塗料を用途ごとに最適設計し、試作段階からの技術サポートを提供しています。

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