WESPA カーバイドバンドソーブレード「GALAXY HMQ」
WESPAのカーバイドバンドソーブレード「GALAXY HMQ」は、高硬度素材や難削材を効率的かつ高精度に切断するために設計されたプロフェッショナル向けの製品です。この製品は、合金鋼、高クロム合金、金型鋼、ステンレス鋼、工具鋼、チタン、インコネル、ニッケル基合金などの幅広い素材に対応し、切断品質を最大限に引き出します。
■ 特長
マルチチップグラインド技術: ポジティブすくい角の4歯パターンで、優れた切断性能を提供
可変ピッチ設計: 硬質材料の振動を抑え、安定した切断を実現
幅広い適用材料: 合金鋼、ステンレス鋼、チタン、ニッケル基合金などの切断に最適
耐久性の高いカーバイドチップ: 長寿命でコストパフォーマンスに優れる
WESPAの「GALAXY HMQ」は、難削材の切断で高い効率性と精密さを提供し、あらゆる産業の生産性向上をサポートします。■ 仕様
刃先材質: カーバイドチップ
歯形: マルチチップグラインド、ポジティブすくい角(4歯パターン)
対応材料: 合金鋼、高クロム合金、金型鋼、ステンレス鋼、工具鋼、軸受鋼、チタン、インコネル、ニッケル基合金
WESPAの「GALAXY HMQ」は、難削材の切断で高い効率性と精密さを提供し、あらゆる産業の生産性向上をサポートします。