電子部品
半導体
単結晶ダイヤモンド砥粒に特殊な表面処理加工した、精密研磨用ダイヤモンド粒子です。多結晶ダイヤモンド砥粒に近い性質を持ち、微細な切れ刃が研磨効率を向上させます。
主にサファイア基板、セラミックス、電子部品などの研磨に使用されています。
サイズは、2μm~20μmまでを取り揃えています。
| 会社名 |
株式会社サミットスーパーアブレーシブ (かぶしきかいしゃさみっとすーぱーあぶれーしぶ) |
エミダス会員番号 | 104382 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 大阪府 高槻市 |
| 電話番号 | 072-673-2780 | FAX番号 | 072-673-2781 |
| 資本金 | 年間売上高 | ||
| 社員数 | 8人 | 担当者 | 中尾江梨華 |
| 産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
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株式会社サミットスーパーアブレーシブ
