一、ロジックボード開発の流れ
①ニーズの分析
　　●機能要件の列挙
　　●目標の明確化
②提案
　　●フレームワーク図の作成
③電子部品を探す
　　●部品の仕様・機能・配線やリード線などの情報確認
④概略図の作成
　　●電子部品のリード線に対応する機能に一致するロジックを概略図に書いてから、配線する。
⑤PCB回路図の作成
　　●電子部品のレイアウトの調整してから配線の規範を定める。
⑥サンプルの作成
　　（はんだ付け）
　　●PCB基板できてから電子部品をはんだ付けする。
⑦デバッグテスト・調整
　　●性能テス

二、ロジック回路図の設計
当社は制御基板の設計初期段階でまずコミニュケーションを通してお客様のニーズをより明確に理解します。この段階は主に求める機能と可能な外形を確認することです。
●主な機能を決定してから、後期段階で付加機能を追加可能ですが、主な機能に影響しないことを前提にします。
●決定している外形は非常に重要なことで、後期でPCBの作成と電子部品の選定に関わるのです。

三、生産ライン
●小ロットでの量産の可能性を提供します。電気性能と安全性、および環境保護の規制要件についてコンセンサスを得た後、生産ラインは生産SOPと電気検査基準を確認します。制御プログラムは厳格なバージョン管理を適用し、製品の仕様が顧客の要求を満たしていることを確実に保証します。（RoHS II 準拠の鉛フリー製造工程も提供）

四、テストレポート
●ノイズFETテスト、基本機能テスト、終点電圧変化テスト、環境温湿度テスト、雷サージテストなど…

五、回路基板見積根拠
①材料によって価格が異なる
板厚・銅厚やはんだマスクインクなどの選定。

②表面処理によって価格が異なる
OSP(抗酸化)・有鉛半田レベラー・無鉛半田レベラー・金メッキや他の難しい表面処理など。

③設計基準によって価格が異なる
ビア径のサイズによるドリル穴加工のコスト・銅線の太さと長さの違い・他の特別費用（たとえば、ボタンボード・カーボンインクの塗布・端面スルーホール・べリッドビアやブラインドビアなど。

④銅箔厚によって価格が異なる
銅箔厚は厚ければ厚いほど値段は高くなる。

⑤お客様の受入基準によって価格が異なる
IPC2・IPC3・工業規格やMIL軍用規格などがあり、求める基準によって価格が異なる。

⑥金型費用と基板電気テストの固定プローブ治具
金型費用：大ロット生産のため、打抜き金型を使用し、より効率的になり、コストダウンを実現する。
テスト費用：大ロット生産のため、固定プローブ治具を使用し、テストをより効率的に行い、コストダウンも実現する。

⑦注文数量/納期
毎ロット：量が多ければ多いほど単価は安くなる。
納期：緊急の受注などにより、通常のリードタイムより短い納期で生産する時にコストが上昇する。
PCB工場に提供される生産資料は揃わなければならない。（ガーバーデータ、構成層数、板材、板厚、表面処理工程、ソルダ―マスクの色・シルク印刷色やその他など。）

*PCB加工費用はそれぞれ異なり、さまざまな要因を考慮して計算されています。ここでは、参考範囲を提供しますが、正確な金額は詳細に検討してお見積もりさせていただきます。