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リフトオフ 配線形成が困難な金属 ご相談ください
業界
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仕様
- 素材：タンタル
- ロット： ---
- 精度： ---
説明
リフトオフ
ウエットエッチングを用いたプロセスでは配線形成が困難な金属（Pt、Ta等）やウエットエッチングは可能だが、膜構成によっては下層へのダメージが懸念される場合（ITO上のSiO2等）に用います。
・対応金属膜：Pt、Ta、SiO2、SiNなど
・最小L/S＝10/10μm
・配線高さ＝～2μm
・対応基板サイズ
～200×200mm
～Φ200mm
会社情報
| 会社名 |
株式会社厚木ミクロ (あつぎみくろ) |
エミダス会員番号 | 102588 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 神奈川県 厚木市 |
| 電話番号 | 046-248-7007 | FAX番号 | 046-248-7005 |
| 資本金 | 5,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 50人 | 担当者 | 営業担当 |
