【半導体製造装置部品】セラミック・超硬材・脆性材の精密加工｜恒温環境検査で高精度保証

【課題：難削材の加工クラックや熱変位による精度不良】
半導体製造装置に用いられるファインセラミックや超硬素材等の「脆性材（ぜいせいざい）」は、加工時のチッピング（欠け）や、微細な温度変化による寸法変動が大きな課題となります。

【解決策：大手メーカーも認める難削材加工ノウハウ】
KFKグループは、京セラ株式会社（国分工場）様をはじめとする大手半導体関連企業との取引実績があり、厳しい品質要求に応えてきました。
マシニングセンター（DMG森精機 NVX5100Ⅱ等）を用いた高剛性な切削加工に加え、脆性材特有の研削アプローチを熟知しています。

【KFKが選ばれる理由】
1. 恒温検査体制：温度変化に敏感な精密部品のために、恒温環境下での検査を実施。三次元測定機や画像測定機を駆使し、ミクロン単位の保証を行います。
2. 専用治具の製作：部品加工だけでなく、半導体製造工程で必要な「専用治具」の設計・製作までワンストップで対応可能です。

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社名：株式会社 ケイ・エフ・ケイ
所在地：〒869-4611 熊本県八代市岡町小路635番地
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