その他

MEMS　マイクロデバイス

当社では、MEMSを使ったものづくりにおいて、設計・シミュレーションから試作まで一貫した対応が可能

●半導体の微細加工技術を駆使し、超小型で高精度、高機能な3次元構造を形成するMEMS

例）TSV（Through Silicon Via：Si貫通電極）や再配線技術、マイクロ流路などに実績あり。
Si、セラミック等の各種基板に対応可能。
MEMSは複数の機能を集積化できるので、今後さらに付加価値の高い製品づくりへ生けるよう技術を高めていきます。
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シチズンファインデバイス御代田事業所
〒389-0295　長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107-5
●問い合わせ先 : 小林 / 猪股
Mail: kobayashinon@citizen.co.jp
inomatat@citizen.co.jp

※HPより問合せの方：内容詳細欄に「エミダスより問合せ」と追記をお願いいたします。
https://cfd.citizen.co.jp/inquiry_japanese
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