その他

薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）

●アプリケーション
レーザーダイオード（LD）実装基板
発光ダイオード（LED）実装基板
フォトダイオード（PD）実装基板

●レーザー市場用途
光ストレージ（BD・DVD・CD）
光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局）
民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療）
照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト）　　など

●標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ）
AlN （170~230）
AlN/Cu（~270）
SiC　 （~370）

【派生品】
検体プレート
ガルバノスキャナーミラー

【成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！】

　薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。
　また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。

★合わせてご覧ください
薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア） ～光通信　レーザーダイオード、発光ダイオード、フォトダイオード～

==================================================
●問い合わせ先 : 小林
Mail: kobayashinon@citizen.co.jp

※弊社HPより問合せの方：内容詳細欄に「エミダスより問合せ」と追記をお願いします。
==================================================
https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/200404/