半導体
★世間一般的なMEMS=微細加工
★シチズンファインデバイスのMEMS=微細加工 + 接合封止、機能薄膜
弊社は素材に拘らず範囲が広い。また、一貫加工ができるので「微細加工、接合封止、機能薄膜」の3つを総じてMEMSと呼んでいます!
◆MEMSとは?
MEMS(メムス、Micro Electro Mechanical Systems)は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指します。
プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路がそれぞれ別なチップになる場合がありますが、このようなハイブリッドの場合もMEMSといいます。
立体的な構造で、可動部があることが通常の半導体との大きな違いです。
◆MEMSの使用用途
1900年半ばに開発されたMEMS技術は、2000年以降スマートフォン等に内蔵される加速度センサやジャイロセンサ等で使用されています。
また、その使用領域は拡大され車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーなど幅広い分野で動く半導体であるMEMS技術を生かした最新テクノロジーが創出されています。
スマートフォンの高度化、IoT(Internet of Things)、自動運転、VR(Virtual Reality)、AR(Augmented Reality)、5G通信などの多岐にわたるアプリケーションを意識した製品開発をシチズンファインデバイスは実現します。
◆シチズンファインデバイス㈱が考えるMEMS
MEMS加工技術を立ち上げてから20年以上の経験があり、センサMEMS・アクチュエータMEMS・パッケージMEMSの開発をしてきました。
その技術発展の中で、Si以外の基材(セラミックス、ガラス、水晶)への微細加工技術を磨くとともに、水晶振動子製造技術を応用しプロセス形成したウエハの個片化から実装まで対応できる体制を整えました。
現在、当社の対応している領域は民生用電子部品や時計部品、医療向けなどにも広がっています。
医療用検査プレートの量産実績がありますが、それは当社の保有する基板加工技術のほかにも薄膜形成技術の優位性によって実現しました。
当社の技術は、製品だけではなくMEMS技術の微細加工能力を応用し精密金型の製作も可能です。
プロセス試作・開発の領域から保有技術を組み合わせ最適な提案を行うととともに、ウエハ加工から実装、パッケージまで一貫生産が可能なファウンドリとしてお客様のご要望にお応えします。
★関連ページ
・MEMSファウンドリー ~ウエハプロセスから実装までワンストップ対応~
https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/200682/
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シチズンファインデバイス㈱ 長野県御代田事業所
※問合せは小林まで
mail: kobayashinon@citizen.co.jp
また、弊社HPの問い合わせフォームより問合せの方は、お手数ですが「エミダスより問合せ」と追記をお願い致します。
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会社名 |
シチズンファインデバイス 株式会社 (しちずんふぁいんでばいす) |
エミダス会員番号 | 101834 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 長野県 北佐久郡御代田町 |
電話番号 | 0267-31-1133 | FAX番号 | |
資本金 | 175,312 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 940人 | 担当者 | 小林野乃華 |
産業分類 | OA機器 / 電子部品 / 医療機器 | ||
主要取引先 |
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