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薄膜回路基板 標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC （~370）
業界
弱電・家電
その他
仕様
- 素材：セラミック
- ロット： ---
- 精度：1/100～1/1000mm
説明
【成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用】
薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。
また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。
お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。
●標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ）
AlN （170~230）
AlN/Cu（~270）
SiC （~370）
●アプリケーション
レーザーダイオード（LD）実装基板
発光ダイオード（LED）実装基板
フォトダイオード（PD）実装基板
●レーザー市場用途
光ストレージ（BD・DVD・CD）
光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局）
民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療）
照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト） など
【派生品】
検体プレート
ガルバノスキャナーミラー
会社情報
| 会社名 |
シチズンファインデバイス 株式会社 (しちずんふぁいんでばいす) |
エミダス会員番号 | 101834 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 長野県 北佐久郡御代田町 |
| 電話番号 | 0267-31-1133 | FAX番号 | |
| 資本金 | 175,312 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 940人 | 担当者 | 小林野乃華 |
| 産業分類 | ＯＡ機器 / 電子部品 / 医療機器 | ||
| 主要取引先 |
|
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