シチズンファインデバイス　株式会社

機械加工技術　◆研磨加工　　薄物両面ポリシング加工・　高精度（厚みばらつき低減）加工

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【ポリシング加工】
上下定盤の加工面に研磨布を貼り、より細かい砥粒で両面同時に研磨し極めて滑らかな鏡面に仕上げる。また、両面ポリシングで対応できない極小部品は治具に接着し片面ポリシングで鏡面仕上げが可能。

【保有設備】
両面ラッピング・ポリシング機
片面ラッピング・ポリシング機

会社名	シチズンファインデバイス　株式会社 (しちずんふぁいんでばいす)	エミダス会員番号	101834
国	日本	住所	日本長野県北佐久郡御代田町 [地図を見る]
電話番号	0267-31-1133	FAX番号
資本金	175,312 万円	年間売上高
社員数	940人	担当者	小林野乃華
産業分類	ＯＡ機器 / 電子部品 / 医療機器
主要取引先	電子部品メーカー自動車部品製造メーカー