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MEMS技術や半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成型用金型
◆特徴
・超微細: 2μm程度のL/Sが可能
・耐久性: 0°~30°の抜き勾配
・複雑化: 理型性、防汚性・高寿命化
・理型性: 複雑な形状が可能
基材 : Si・Ni・ガラス・レジスト
精度 : 最小パターン2μmのL/S
公差 : ±1μm以下
用途 : ゴムの直圧注入成形、樹脂の射出成形、ガラスの押し型
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シチズンファインデバイス御代田事業所
〒389-0295 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107-5
●問い合わせ先 : 小林 / 猪股
Mail: kobayashinon@citizen.co.jp
inomatat@citizen.co.jp
※HPより問合せの方:内容詳細欄に「エミダスより問合せ」と追記をお願いいたします。
https://cfd.citizen.co.jp/inquiry_japanese
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会社名 |
シチズンファインデバイス 株式会社 (しちずんふぁいんでばいす) |
エミダス会員番号 | 101834 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 長野県 北佐久郡御代田町 |
電話番号 | 0267-31-1133 | FAX番号 | |
資本金 | 175,312 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 940人 | 担当者 | 小林野乃華 |
産業分類 | OA機器 / 電子部品 / 医療機器 | ||
主要取引先 |
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