MEMS技術を応用し、レンズとSUS、硝子セルとSUS、石英とガラスなど異種材料の接合が出来ます。
そして、実装からパッケージングまで一貫製造が可能です。

接合封止の設備を自社設計(ハード・ソフト)する技術力を保有しています。
カスタマイズした封止設備のため、対応できる製品サイズに幅があり、～□20mmまで対応可能です。
要求に応じた内部圧力の制御も可能です。

用途やサイズなどはカタログに記載してあるのでご覧ください。
★カタログ： https://ja.nc-net.or.jp/company/101834/dl/catalog/k/60f421ea21c327c7cd94276a333f58f2

◆使用用途例
物理センサ　サイズ：□15mm×3mmT
光センサ　　サイズ：□10mm×2mmT
圧力センサ　サイズ：　数mm×0.8mmT
その他の実装：　ワイヤーボンディング、ダイボンディングなど
・ガラスー金属
・セラミックスー金属
・アルミナ-金属
・Si-金属
・金属-金属

◆技術
・熱処理による金属融解によって強固に接着
・均一な融解によって隙間なくシーリング
・安定した溶解によって強固に接着

・高温・高真空下で処理することで、均一な金属融解を実現
・金属を用いることで、耐薬性が高く、医療機器の接合に適する
・メッキを使うことで、接着する範囲を指定することができ、高い接着精度を実現

◆特徴
＜AuSnはんだ＞
・寸法精度が良い
・クリアランスは問わない
・方向性問わず複数箇所同時処理が可能
・熱劣化しにくい
・耐薬品性・耐水性が強い（例：次亜塩素酸ナトリウム）
・高真空気密保持が出来る

◆その他関連ページ
・微細加工(前工程)　～試作から量産まで一貫対応可能～
https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/217532/
・MEMSファウンドリー　(MEMS製造受託)
https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/200682/
・MEMSとは？～シチズンファインデバイスが考えるMEMS～
https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/218151/


=================================-
シチズンファインデバイス㈱　長野県御代田事業所
※問合せは小林まで
mail: kobayashinon@citizen.co.jp

また、弊社HPの問い合わせフォームより問合せの方は、お手数ですが「エミダスより問合せ」と追記をお願い致します。
=================================