【成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！】

　薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。
　また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。

◆特徴
●標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ）
AlN （170~230）
AlN/Cu（~270）
SiC　 （~370）

◆使用用途(レーザー市場)
光ストレージ（BD・DVD・CD）
光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局）
民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療）
照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト）　　など

●アプリケーション
レーザーダイオード（LD）実装基板
発光ダイオード（LED）実装基板
フォトダイオード（PD）実装基板

【派生品】
検体プレート
ガルバノスキャナーミラー

◆ガルバノスキャナはこちら
https://www.nc-net.or.jp/company/101834/product/detail/216135/


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シチズンファインデバイス御代田事業所
〒389-0295　長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107-5
●問い合わせ先 : 小林
Mail: kobayashinon@citizen.co.jp

※HPより問合せの方、内容詳細欄に「エミダスより問合せ」と追記をお願いいたします。
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