共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。セラミックについてお困りの点があればぜひご相談ください。
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セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工(グリーンシート塗工・焼成)をご利用ください。
焼成プロセスに最適化した「セッター用セラミックス基板」として多孔質セラミックスの特徴を活かすと共に、焼成したセラミックス基板への印刷加工など社内一貫工程を活用することで「焼成セッター」に最適化したセラミックス基板を開発しました。
焼成プロセスで「一度にもっと多く焼成したい!」「焼成後にワークとセッターが貼り付いてしまう!」などのお悩みをお持ちのお客様は、是非、お試しください
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板
近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。
当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。
その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
アルミナセラミックス基板の特徴と用途
数多くあるセラミックスの中で幅広い用途に適用できる特性
他のセラミックスに比べ安価に製造可能
世の中で幅広く使用されている為、各分野での使用実績および知見が比較的豊富
当社のアルミナセラミックス基板は、多くの電子デバイスに利用され、電子機器・通信機器から車載用途や産業機器などに幅広く利用されています。
強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板
ジルコニア (ZrO2) は耐蝕性・耐熱性に優れ、アルミナ (Al2O3) に比べ特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。
そのため高精度な寸法加工が必要な光通信用コネクター部やセラミックス刃物、粉砕 ボールメディア等の主材料として使用されています。また酸化物イオン導電体 である安定化ジルコニアは排ガス中の酸素濃度検出用として酸素ガスセンサーにも応用されています。
ジルコニア基板はその破壊靭性の強さを活かし、電子部品の軽薄短小化の課題を克服するツールとして極薄基板の用途にも展開が期待されてます。
【特徴】
耐熱性に優れている
耐蝕性に優れている
破壊靭性が高い
高強度が得られる
表面平滑性に優れている
耐摩耗性に優れている
【用途例】
機械部品
セラミックス刃物
光通信用コネクター部品
酸素ガスセンサー
電子部品向け薄板各種用途
燃料電池用電解質シート
材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。
ご相談をお待ちしています。
グリーンシート塗工成型のサービス内容
シート厚み : 0.05~1.0mm
※厚み0.05mm以下、1.0mm以上についてはご相談ください。
シート幅 : 最大280mm(試作は試験設備を使用)
※量産化後の使用設備、シート幅等についてはご相談させて頂きます。
塗工原材料は、「酸化物系」,「窒化物系」ともに対応致します。
原材料は顧客様よりご支給をお願いしております。
スラリー化の組成情報及びシート成型条件等はお客様のレシピに従います。
(製造条件によって弊社設備条件に調整させて頂きます)
適用溶剤やバインダーの種類についてはご相談させて頂きます。
シート塗工後の形状加工・金型加工についてもご相談ください。
当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。
当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄20μmレベルのグリーンシートが実現できています。
(5μmレベルへの薄層塗工技術も開発中です)
ジルコニアセラミックス基板で、50μm厚みの極薄基板のサンプルです。
極薄(厚50μm)のため、下地が透けて見えています。
靭性の高いジルコニア材料のため、セラミックス基板であっても「曲げる」ことが可能です。
多孔質セラミックス基板
多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。
ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。
通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。
フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。
焼成治具(セッター)への応用
多孔質セラミックスの「ポーラス構造」による通気性・脱媒性を活かした「焼成セッター用途」にも多く利用されています。
お客様の種々のご要望に対して、社内一貫プロセス対応の強みを活かすことで「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで最適化したカスタム対応にお応えします。
微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」
焼成プロセスの生産効率や製造品質について、セッターに用いるセラミックス敷板に対するご要望を多くお聞きします。例えば、「脱バインダー性能を改善して欲しい」「焼成対象品(ワーク)の収縮に対して引っ掛かりを抑制したい」「焼成後のワークが貼り付いてしまう!」など多岐にわたっています。
この「微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」を用いることで、焼成プロセスの生産効率・製造品質の改善に寄与致します。また従来、セッター上に「敷粉」を敷いて対策していたお客様からも「作業性の改善」だけでなく、「真空焼成炉の配管詰まりが改善した」などのお声もお聞きしています。 焼成プロセスでこのようなお困り事をお持ちのユーザー様は、是非一度、お声掛けください。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました!
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。
当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率:369W/mk」を実現しました。
高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
セラミックス基板への印刷回路形成技術
当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。
スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。
印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。
様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
会社名 |
共立エレックス 株式会社 (きょうりつえれっくす) |
自社ホームページURL | https://www.kyoritsu-po.co.jp |
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住所 |
日本 佐賀県 西松浦郡有田町
[地図を見る] |
担当者 | 横山浩二 |
電話番号 | 0955-46-2821 | FAX番号 | 0955-46-4857 |
資本金 | 7,400 万円 | 社員数 | 120人 |
年間売上高 | 未登録 | エミダス会員番号 | 101080 |
産業分類 | 測定機械 / 家電 / 電子部品 | ||
主要三品目 |
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大分類 | 中分類 | 小分類 |
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材料 | 特殊材販売 | セラミック材料 |
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