プラスチック切削品
当社は主に半導体製造装置向けに樹脂の切削加工を行っており、汎用樹脂からスーパーエンプラに至るまで、様々な素材に対応した加工が可能です。
さらに、2024年11月より新工場が稼働予定であり、新たな設備の導入により生産能力が大幅に向上いたします。
是非一度、お問い合わせいただければ幸いです。
【現行設備】
・FANUC ロボドリル
加工範囲:X700×Y400 1台
加工範囲:X500×Y400 1台
・マスターCAM 2台
【11月導入予定設備】
・DMG MORI CMX1100V
加工範囲:X1100×Y560 1台
今後ともよろしくお願い申し上げます。