株式会社　イングスシナノ

イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の３Ｄ貼合にご対応可能です。
ディスプレイ＋タッチパネル、カバーガラス＋ディスプレイ、カバーガラスへのフィルム貼り付けなどの貼り合わせ加工において、フラット同士、2.5D形状、3D形状への対応ができます。
対応可能かどうかは、形状やサイズによって異なりますので、弊社までご相談ください。


装置仕様概要

対応サイズ：W300 × L450× t（合計）150（mm）
貼合物：ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
貼合形状：フラット+フラット・2.5D+2.5D・３D+３Ｄ 等々
位置精度：±0.05mm（アライメントマークもしくは外形合わせ）
加圧設定範囲：0.05～0.5MPa
チャンバー真空度：50Pa以下

イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25ｍｍに対して□0.1ｍｍまでの小型チップ搭載が可能となりました。

装置概仕様
対応基板サイズ　・□20ｍｍ〜□320ｍｍ　　t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
対応チップサイズ　・□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
搭載ボンディング精度　・ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）　θ方向±3°
ワーク供給方式
基板：　マガジン
チップ：　シートリング（GR4〜8in）
ペースト：　ペーストステージ（スタンピング）　or　シリンジ（ディスペンス）　※選択可能

イングスシナノでは、IHスポットリフローシステムのご紹介と本工法によるダメージレス実装の試作について、ご相談を受けております。

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション様とのコラボレーションにより、お客様の抱える様々な課題に取り組んで参ります。

ワンダーフューチャーコーポレーション様は、IHスポットリフローシステム開発のリーディングカンパニーです。

”中小機構”の”新価値創造NAVI”にイングスシナノの紹介記事をご掲載いただきました。

『タッチパネルのデザイン差別化に期待。曲面形状への光学接着技術』と題して、この技術と弊社の取り組みについて、非常に分かり易く丁寧に　ご説明いただいておりますので　是非ご覧ください。

”中小機構”　”新価値創造NAVI”　”株式会社イングスシナノPICK　UP”
https://shinkachi-portal.smrj.go.jp/webmagazine/sagfz/