最終更新日: 2024-07-16
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お客様より頂きました図面(データ)より、まずはお見積りを提出。受注された図面をPC入力後CADプログラム作成。プログラムされたデータをもとに、ブランク工程(レーザー加工)、バリ取り、タップ、曲げ、溶接(TIG,半自動、ファイバーレーザー)、検査、洗浄、梱包、出荷という工程で行っております。製作数量は、1ケ~多数個。納期は短納期対応も可能です。様々なお客様のニーズに対応させて頂きながら物作りな励んでおります。
【ステンレス 精密板金 半導体装置 機構部品 製缶】 ステンレス製缶品の製作事例です。 半導体装置向けに機構部品を製作しました。 精密板金で対応し、ステンレスの特性を生かしたうえで、 ヌキ、マゲ、製缶(溶接)、表面処理(バフ仕上げ・ヘアライン)まで行っています。 その他半導体装置向けのカバーや電気回りの部品も対応可能です。 まずはお問合せください。 担当:山﨑(やまざき) TEL:04‐2934‐2401 mail:t.yamazaki@hiramiyar.co.jp 有限会社 平宮 埼玉県入間市狭山台武蔵野10‐1
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