最終更新日: 2024-04-09
1991年創業以来、「拡散接合技術」で先端技術を支える縁の下の力持ち的な役割を担ってきました。・・・私たちは更なるステップアップを目指して挑戦してまいります。
PRコメント
当社は金属の原子拡散を利用して拡散接合(熱圧着)を行なっている会社です。当社の拡散接合により作製した製品は塑性変形がほぼありませんので精密な設計が可能です。また、ロウ材等のインサート材を使わないため金属の流れ込みやガスの発生等もありません。他の工法では作製が難しい中空部品や高精度を要求される治具等も拡散接合を用いることで作製が可能です。さらに業界最大クラスの真空ホットプレスを保有しており、開発試作品のような小ロット多品種のものから量産品まで幅広く対応していきます。
半導体関連のチップやLEDなどの小部品の搬送用プレートになります。 コーナー部分にエッジが出来るため部品ずれを最小限とどめることが可能です。 拡散接合による全面接合のため耐久性・熱衝撃性に優れています。
ドリルでは作成が難しい曲面流路を配することでより熱効率の高い金型部品や熱交換システムを作ることが可能です。流路を多層積層することでさらに熱効率がアップします。
上下に異なる穴径のメッシュを配して分岐によって貫通させ、強い吸引を細かく分散させることでやわらかい吸引状態を実現しました。吸着パッドのように跡が残ることもありません。
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その他接着( 試作開発・少量生産 / 溶接・接着 )
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