大電流基板・銅インレイ基板
数十~数百アンペアの大電流に対応した厚い銅箔の基板を製造可能です。
パターン設計はもちろん、電流値や許容温度上昇値に合わせた最適な層構成のご提案も承っておりますのでお気軽にご相談ください。
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対応銅箔厚:18, 35, 70, 105, 140, 175, 210, 240, 300, 400, 500, ~2000um
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また、部品の熱でお困りの場合は銅インレイも使用可能です。
プリント基板に銅のチップを埋め込むことで部品から基板裏面へのダイレクトな放熱経路を形成します。
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対応銅インレイ径:φ3, 4, 5, 6mm
対応銅箔厚:18~500um
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・基板の試作は1枚から対応可能です。
・パターン設計もお任せください。
・パターン設計から対応させていただいた場合、部品をご支給いただければ実装まで対応可能です。
どうぞお気軽にお問合せくださいませ。