銅への黒化処理 [ヒートスプレッダ] 亜酸化銅被膜

■特徴 　
近年、CSP・BGA等の半導体は高集積・高クロック化に伴い発熱が著しく、ダイの冷却に銅素材のヒートスプレッダ（放熱板）が不可欠です。
しかし、本来ダイとヒートスプレッダとの接着に使用されるエポキシ系の接着剤は銅素材との接着強度を充分得ることができません。
銅素材との接着強度を上げる方法として銅素材表面の黒化処理法があります。

当社が独自に開発した処理液を使用することによって黒化処理皮膜は接着の際に接着剤が皮膜に流れやすく、また黒化処理皮膜と銅素材間で発生する剥離現象を極限まで抑えることができます。
（黒化処理とは銅上に亜酸化銅の皮膜（黒化処理皮膜）を成長させる処理です）

■主な用途
CSP、BGAなどのヒートスプレッダ（放熱板）など