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硬質金めっき [析出硬化,低延性] 電気接点部品,プリント基板端子等に
■特徴
硬質金めっきは、純金めっきに比べて 耐磨耗性が良く、低コストで処理可能です。(コバルト含有)
コバルトを含有することによって、硬度が高く(析出硬化型)なると同時に、延びが非常に少なく(低延性)なる性質があります。
析出硬化:初期接触面積を減らすことが出来ます。
低延性:結合成長を減らすことが出来ます。(接点部品の凝着磨耗の低減)
低接触抵抗性も失われておらず、接点部品や外観部品などいろいろな用途に利用されています。
■めっき皮膜の特徴
硬質金めっき 純金めっき
純度(%) 99.7以上 99.99
硬度(HK) 120~220 50~80
■主な用途
電気接点部品、プリント基板端子、コネクタ、外観部品など
会社名 |
株式会社 ケディカ (けでぃか) |
エミダス会員番号 | 49256 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 宮城県 仙台市泉区 |
電話番号 | 022-777-1351 | FAX番号 | 022-777-1357 |
資本金 | 9,800 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 151人 | 担当者 | 内海 厚 |
産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
主要取引先 |
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