No.11659
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| 仕様、特徴 | 当社は、リードフレーム、プラスチック・ラミネート・パッケージなどの 半導体パッケージの製造・販売を行っております。 購入部品・材料及び加工を委託できるサプライヤーを募集しています。 1.購入部品・材料：梱包材，薬品，電気・機械部品，消耗品・その他。 2.加工委託品：角物金型部品，ハードケース，スペーサー，真空成形トレー。 詳細は、弊社ホームページの資材調達ページに記載されております。 資材調達ページをクリック→募集品目一覧表より調達品目をクリック→ 応募フォームよりご応募可能となっております。 |
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| 参考URL |
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| 案件種別 |  リピート |
納入先 | 日本 / 長野県 |
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| 発注分野 | 部品加工 | 生産分類 | 協力工場募集 |
| 見積基準数 | 希望価格 | 円 | |
| 掲載日 / 応募期限 | 2003-05-08 / 2003-06-07 00時 | 納期 | 2024-11-30 |
| 発注者属性 |
ＮＣ
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| 担当者名 | この情報はエミダス有料会員様のみご覧いただけます。 |
